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市場動向や各社の戦略などのニュースを随時更新します。

フェノール系製品

≪前年へ   翌年へ≫
16/12/27 ◇DIC、砂型積層3Dプリンター用フェノール樹脂バインダー開発
16/10/12 ◇DIC、CNF複合でエポキシ樹脂改善~CFRPで20年事業化へ
16/07/15 ◇東レ/サイボーグなど4社、CFRP製の競技用義足を開発
16/07/13 ◇新日鉄住金マテ、新規フェノキシ樹脂用いた熱可塑CFプリプレグ
  -物性と作業性を両立/200万㎡規模の量産設備も検討-
16/07/08 ◇SABIC、プラズマコートPCがリアクォーターウィンドウに
16/07/08 ◇DIC、防食塗料用1液型水性エポキシ樹脂を開発~水性化に対応
16/07/01 ◇三菱ガス化学、鹿島工場での特殊PC増設完了~総能力3倍に拡大
16/06/29 ◇DIC、低誘電特性を実現するエポキシ樹脂用特殊硬化剤を開発
16/06/10 ◇BPA、2016年世界需要4%増の520万tへ~PC増設でタイト化方向
  -アジア地域への集中進む/欧米勢は事業環境さらに悪化-
16/06/09 ◇ハネウェル、ナイロン6樹脂事業など分社化~2017年初頭完了
16/06/03 ◇エンプラ需給動向、供給過剰散見でやや低調~為替・中国動向を注視
  -POM・PBT・PPE・PPS・COC・LCP・PCの7製品-
16/06/02 ◇PC平板、2015年出荷は前年比11.5%減少/波板は6.8%減少に
16/05/26 ◇三菱ガス化、高屈折率・低複屈折の特殊PCで日化協技術賞総合賞
16/05/20 ◇フェノール、2015年世界需要2.8%増~2016年には1,000万t規模へ
  -アジアで引き続き供給拡大/欧州で再編気運高まるか-
16/05/18 ◇DIC、東北工場でエポキシ樹脂用特殊硬化剤を増強完了~1.5倍増
16/05/18 ◇ヘンケル、「人とくるまのテクノロジー展」に出展~5月25日から
16/04/27 ◇帝人、カメラレンズ用PCで新製品~最高水準の屈折率と耐熱性
16/04/21 ◇三菱エンプラ、物性・高意匠性両立のPC開発~世界初の原着化技術
16/04/08 ◇DIC、高熱伝動絶縁接着シートを開発~パワーモジュール等に使用
16/03/23 ◇ユニチカ、ポリアリレート樹脂の新シリーズを2品種開発
16/03/18 ◇アイカ工業、UV硬化型エポキシ樹脂2種発売~新市場へ参入
16/03/09 ◇コベストロ、グラスウールを強化プラのフィラーに~業務提携開始
16/03/08 ◇旭有機材、インド2カ所で鋳物用RCS工場~計3工場体制に
16/02/05 ◇エポキシ樹脂、2015年総出荷8%減~輸出堅調も内需が低迷
16/01/22 ◇宇部興産、宇部のCPL製法をフェノール法に転換~来年11月完成
16/01/21 ◇フェノール、中国需要200万tに~川下内製化で2016年も二ケタ増へ
  -需給バランスはタイト化方向/米国で大規模再編進む-
16/01/14 ◇大日本印刷、車両用樹脂ガラスを発売~高い耐候性・耐摩耗性
16/01/12 ◇SABIC、大型ディスプレイ向け透明・導電性PCフィルム上市
16/01/08 ◇関ペ、1液高分子エポキシ樹脂下塗塗料に特化則対応品を追加
16/01/05 ◇芳香族系製品、2016年は需給バランス改善へ~新増設ピークオフ















 
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