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市場動向や各社の戦略などのニュースを随時更新します。

新製品・新技術

≪前月へ   翌年へ≫
24/12/27 ◇クラレ、PMMA/ABS複層樹脂板を開発〜松屋の注文筐体に採用
24/12/27 ◇名大など、アンモニアを温和な条件で合成する高活性新触媒開発
24/12/26 ◇三井化学、生成AIで特許調査時間80%削減〜製品開発DX加速
24/12/24 ◇昭光通商、生分解性の農業用黒マルチフィルムを試作販売開始
24/12/24 ◇セメダイン、弾塑性接着剤を開発〜大阪万博の鉄骨造建築に採用
24/12/20 ◇旭化成、パージ剤「アサクリン」新シリーズ発売〜3種の新製品
24/12/20 ◇三菱ガス化学、PFASフリーの脱酸素剤「エージレス」製品化
24/12/20 ◇SABIC、化学物質暴露の増加に対応するPCコポリマーを開発
24/12/18 ◇早稲田大学、CFRPからCFを加熱・薬剤レスで回収〜効率10倍
24/12/17 ◇東レ、150℃に耐えるコンデンサ用フィルムを開発〜超小型化可能
24/12/17 ◇三井化学、製品輸送のエネルギー消費・GHG排出量可視化を実現
24/12/17 ◇三洋化成、バイオディーゼルの低温流動性向上剤を開発
24/12/17 ◇AC Biode、塩ビを含む各種廃プラのケミカルリサイクルに成功
24/12/16 ◇東北大・東京理科大、高効率なCO2 to メタノール触媒を開発
24/12/16 ◇東レ、ストレッチナイロン繊維のモノマテ品/粘度異なるPA6使用
24/12/16 ◇東レ、吸湿ポリエステル繊維を開発〜2025年央頃の量産見込む
24/12/13 ◇大日本印刷、EUVリソグラフィ対応の微細パターン解像に成功
24/12/12 ◇東レ、ロボ駆動等向け伸縮性フィルムを開発〜誘電率と復元性両立
24/12/12 ◇ハリマ化成、PFASフリーの半導体モールド用離型フィルム開発
24/12/09 ◇日本ペイント/東大、高分子材料の強度と構造の関係を解明
24/12/06 ◇リンテック、再生PET樹脂100%のガラス用フィルムを開発
24/12/04 ◇レゾナック、先端半導体製造向けの高解像度感光性フィルムを開発
24/12/04 ◇東洋紡、高耐熱PIフィルム活用の高周波伝送向け基板を共同開発
24/12/04 ◇旭化成エレクトロニクス、化合物ホールセンサー新製品を量産開始
24/12/03 ◇奈良先端科学技術大学院大、機械学習でポリマー合成条件最適化
24/12/02 ◇BASF、PA/PPA混合素材の「Ultramid T7000」を上市















 
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