| 16/07/28 |
◇アイカ工業、天然素材の多機能建材を発売～年間販売10億円目指す |
| 16/07/27 |
◇アキレス、床下断熱リフォーム工法用ウレタンボードを発売 |
| 16/07/27 |
◇CC-Link協会、新仕様追加～ＩｏＴによる生産設備の見える化促進 |
| 16/07/22 |
◇ダイセル､ワイドバンドギャップ半導体向けの溶剤をサンプル出荷 |
| 16/07/20 |
◇昭和電工、参画する次世代半導体実装プロジェクトで成果 |
| 16/07/20 |
◇アイカ工業、けい酸カルシウム板と粘着剤付きフィルムを発売 |
| 16/07/19 |
◇東ソー、フレキシブルディスプレイ向けに新ガスバリア材料開発 |
| 16/07/19 |
◇三菱ガス化学、ＥＵＶリソグラフィ用低分子レジスト材料を開発 |
| 16/07/19 |
◇大日本印刷、有機ＥＬを活用した業務用デジタルサイネージを発売 |
| 16/07/15 |
◇東レ／サイボーグなど４社、ＣＦＲＰ製の競技用義足を開発 |
| 16/07/14 |
◇ダイセル／日立、逸脱操作を検出する画像解析システムを開発 |
| 16/07/13 |
◇新日鉄住金マテ､新規フェノキシ樹脂用いた熱可塑ＣＦプリプレグ
－物性と作業性を両立／200万㎡規模の量産設備も検討－ |
| 16/07/12 |
◇住友ベークライト、静電気防止フィルムや抗菌フィルム等を開発 |
| 16/07/12 |
◇豊田合成、大電流動作可能な高耐圧ＧａＮパワー半導体を開発 |
| 16/07/12 |
◇メルク、高温領域向けパール顔料を発売～1,100℃の高温焼成可能 |
| 16/07/11 |
◇ランクセス、ＰＡとＰＢＴで高流動の新しい製品グレードを開発 |
| 16/07/11 |
◇アイカ工業、水性硬質ウレタン塗り床材の新工法～高光沢･高耐久 |
| 16/07/08 |
◇ＤＩＣ、防食塗料用１液型水性エポキシ樹脂を開発～水性化に対応 |
| 16/07/08 |
◇ＮＥＤＯ/ミズノ､ＣＮＴ分散で複合化時のＣＦＲＰ衝撃強度向上 |
| 16/07/08 |
◇帝人、豪企業と共同開発したスーパー大麦の試験販売を開始 |
| 16/07/07 |
◇ＤＩＣ子会社、ＴＰＯを使用した繰り返し開閉可能な蓋を発売 |
| 16/07/07 |
◇産総研、リチウム硫黄電池セパレータに金属有機構造体を活用 |
| 16/07/06 |
◇大日本印刷／旭硝子、屋外設置用デジタルサイネージを共同開発 |
| 16/07/06 |
◇旭化成ホームプロダクツ、サランラップに書けるペンを発売 |
| 16/07/06 |
◇メルク、次世代エフェクト顔料を発売～ハラル認証にも対応 |
| 16/07/05 |
◇帝人、耐熱性や耐久性を持つ新規フィルム開発～包装材等に展開 |
| 16/07/01 |
◇ダイキン、製造者向け研究開発テーマ創出支援システムを発売 |
