◇化学12社の2010年度設備投資計画〜前年度比28.6％増の7,440億円
　−おおむね通常の投資水準に回帰／新規増産投資相次ぐ−

◇ダイソー、電子材料の販売を本格化〜高精細回路基盤など

◇アキレス、足利第一工場で多層フィルム押出機を導入〜2011年５月

◇ＢＡＳＦ、独本社工場でポリイソブテン新設備が稼働〜４万t体制に

◇ネイチャーワークス、ＰＬＡの射出成形配合プロセス情報など提供

◇三洋化成、少ない添加量で効果を発揮する新永久帯電防止剤開発

◇ダウ化工、押出発泡ＰＳ断熱材で断熱性能15％高めた新製品発売

◇ＰＳ、５月国内出荷0.4％減／ＳＭ輸出４カ月連続減少も内需は増加

◇昭和電工、2009年度にアルミ缶を677万個回収〜ＣＳＲ活動の一環

◇ＤＩＣ、有機顔料を40−180円値上げ〜７月１日出荷分より