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記事一覧(日付順)
2009.01.28
業界動向
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SM、国内2009年定修6設備で計画〜実働生産能力は347万t
事業戦略
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出光興産、千葉でSPS樹脂の試作設備再稼働〜フィルム向け開発
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JSR、ドイツのS−SBR新設備近く完成〜稼働時期は検討
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バイエルMS、ドイツでカーボンナノチューブ設備建設に着手
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セラニーズ、酢酸/VAMの設備停止を検討〜仏とメキシコで
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日本貿易保険、インドネシアの製油所改修計画向け貸付に対し保険引受
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SABICプラ、PPE/PAアロイ樹脂がフォード新モデルに採用
新製品
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パナソニック電工、ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材を開発
需給動向
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中国の2008年樹脂輸入、5大樹脂で1,116万tと7%減〜3年連続後退
−通年増加はHDPEのみ/12月はスチレン系以外駆け込み増−
環境関連
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ブリヂストン、国内全グループ工場で0.5%ゼロ・エミッション達成
市況
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エチレン用輸入ナフサ、12月価格2万9,515円〜前月比1万9,734円安
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