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2008.01.10
業界動向
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エチレン、2008年実働生産能力は720万t+αに〜定修予定から算出
−三菱化学・鹿島No.2の火災事故で生産量は大幅に減少へ−
事業戦略
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TEC、インドネシアのバロンガン製油所拡張プロジェクト受注有力
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大日本印刷、久喜工場でICチップ/受動部品内蔵プリント基板量産
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アブダビIPIC/カザフ国営石油ガス会社、カザフで石化計画
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ローム&ハース、中国・広州で塗料/コーティング材料の新工場稼働
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センコー、樹脂原料のコンテナ船「扇駒丸」竣工〜載貨重量1,550t
アジア展開
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トクヤマ、韓国に販売会社設立〜シリカ関連製品販売からスタート
新製品
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松下電工、金属溶融接合とエポキシ樹脂接続を併せ持つ導電性材料
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日本精工、高耐熱性のPVA系高強度生分解性プラスチック開発
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東レ・デュポン、液晶パネル用低熱膨張ポリイミドフィルムを開発
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富士ゼロックス、EAトナー搭載のプロダクションプリンター上市
新技術
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戸田建設、高耐候性ひび割れ追従ウレタン被覆工法を共同開発
需給動向
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か性ソーダ、2007年11月内需3カ月連続増/暦年で過去最高に
市況
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ダウ・ケミカル日本、C3系グリコールエーテル値上げ〜2月から
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