☆ＧＥプラ、電子・電気分野で市場ニーズを重視した製品開発を推進

☆米ジェイコブス、中国・寧波のＰＯ／ＳＭ併産設備設計業務を受注

☆フジクラ、秋田・タイでＦＰＣに積極投資を計画〜増産などに対応

☆中国・海南島のメタノール計画、国内企業が英デビー技術で設計

☆三菱ガス化学、東京研究所にＰＣシート・フィルムの研究開発拠点

☆ＧＥプラ、高機能特殊コンパウンド材料で新規に２グレードを開発

☆ＢＡＳＦ／ＩＢＭ、線幅32nm半導体製造用材料を共同開発〜2010年

☆昭和電工パッケージング、チルド飲料用アルミカップ容器を開発

☆帝人ファイバー、リサイクルポリエステル繊維が「PERTEX」に採用

☆合成ゴムの2007年１−４月品種別生産・出荷実績〜合成ゴム工業会

☆住友ベーク、エポキシ粉体塗料と液状エポキシ樹脂を値上げ

☆住友ベークライト、熱硬化性樹脂成形材料を値上げ〜７月11日から

☆松下電工、フェノール樹脂成形材料を30円値上げ〜７月１日より

☆三菱樹脂、食品包装用フィルム関連製品値上げ〜７月１日から

☆主要石油化学製品の価格動向<2007年１−６月>�A(中間原料−１)