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新製品・新技術
新製品・新技術一覧...
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07/1/30
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松下電工、ハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料を開発
07/1/30
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産総研、粒径を揃えた酸化セリウム/ポリマー複合分散液を開発
07/1/30
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フジタ、表面温度低減型のフォトロード工法を外構道路に採用
07/1/26
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出光興産、台湾で畜産資材3商品を2月発売〜現地2社と協力
07/1/25
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帝人ファイバー、再生繊維で製造するリサイクル可能な防水透湿素材
07/1/25
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横浜ゴム、再生ゴムのマテリアルリサイクル量産化技術を確立
07/1/23
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JSR、EUV露光向け半導体レジスト用新規材料で有用性を確認
07/1/22
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日立化成、高密度配線基盤に対応した銅表面処理の新技術を開発
07/1/22
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信越化学、光アイソレータで鉛を全廃〜欧州RoHS規制に対応
07/1/19
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三菱化学メディア、PCデータ用HD DVD-Rディスクを発売
07/1/19
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東レ、新規ナノスケール加工技術開発〜材料機能の高度複合を実現
07/1/18
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東レ、有機溶剤を使用しない防水透湿素材〜水溶性PU樹脂使用
07/1/18
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鹿島、ガラス繊維強化プラスチック製切削可能部材を実工事に適用
07/1/18
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京セラケミカル、ハロンゲンフリー感光性液状カバーレイを開発
07/1/16
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横浜ゴム/日本道路、多機能型弾性舗装で高い騒音低減効果を実証
07/1/16
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デュポン、PDP電極用新規感光性厚膜ペースト開発〜コスト削減
07/1/16
☆
日立化成、光配線用フィルム型光導波路材料開発〜数年以内に量産化
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